Сравнение строения чипсетов Apple A8 и A7

Когда речь идет о начинке Apple iPhone, большая часть экспертов и обозревателей чувствуют себя настоящими патологоанатомами. Уже стало традицией, что Apple сообщает лишь некоторые подробности «внутренностей» своих устройств, верхушку айсберга. Единственная надежда всех любопытных – разборки смартфонов, которые нам демонстрируют команды вроде iFixit. Сегодня американская компания Chipworks опубликовала отчет, в нем эксперты детально изучили процессор нового поколения A8, который используется в iPhone 6 и iPhone 6 Plus. Напомним, что Apple гарантировала прирост производительности на 50% по сравнению с чипсетом прошлого поколения. Более ранние слухи гласили, что в A8 используется флагманский графический ускоритель PowerVR GX6650, но нет. Chipworks установила, что Apple оснастила свои смартфоны графическим чипом PowerVR GX6450, это слегка улучшенная версия GPU, который использовался в прошлогоднем iPhone 5S. Разница заключается лишь в некоторых фишках, вроде улучшения производительности и поддержки ASTC.

Площадь, которую занимает PowerVR GX6450, составляет 19,2 мм2, это небольшое улучшение по сравнению с прошлогодним A7, где графический чип занимал 22,1 мм2. Аналогичная ситуация и с CPU. В A8 блок CPU занимает 12,2 мм2, а в A7 – на 5,1 мм2 больше. Учитывая эти данные, а также то, что A8 выполнен по 20-нм технологичному процессу, вывод напрашивается сам по себе: Apple провела хорошую работу по уменьшению размеров чипсета A8, благодаря этому компания смогла более органично и компактно разместить этот и другие компоненты под крышкой смартфона, правда, прирост производительности остается вопросом спорным, вспомнить хотя бы проверку в GFXBench, где iPhone 6 обошел iPhone 5S всего на 1 fps.

Источник http://mobiltelefon.ru

Show More
Добавить комментарий