Схемы iPhone 6S рассказали интересные подробности о новинке

В Сети, предположительно, всплыли схемы iPhone 6S. Несмотря на то, что внешне смартфон не будет отличаться от своего предшественника, изменения внутри будут весьма существенными. Если данная утечка является подлинной, то в следующем iPhone производитель впервые использует System-In-Package (SiP). Для тех, кто не в курсе, SiP — набор интегральных схем, заключенных в одном модуле. Впервые эта разработка появилась в Apple Watch (превью). Важно отметить, что в умных часах все внутренние компоненты включены в один SiP, а в новом смартфоне SiP-модуль будет состоять лишь из некоторых деталей. Это значит, что в iPhone 6S также появится стандартная печатная плата. Использование SiP сделает ремонт будущего «яблочного» флагмана более легким и эффективным. Также схемы демонстрируют, что процессор A9 занимает на 15% меньше места, чем A8, и будет защищен 1-мм покрытием для рассеивания тепла. Кроме того, на материнской плате нет радио-модуля, видимо, он будет представлен в виде отдельного компонента, как это бывало раньше. Для простых пользователей данная утечка больше всего интересна следующим: согласно документам, iPhone 6S будет представлен в трех версиях с 16, 64 и 128 ГБ внутренней памяти.

По материалам Weibo

Это приложение подсказывает вам более

Show More
Добавить комментарий