Как Sony борется с перегревом Snapdragon 810 в Xperia Z5 и Z5 Premium

Одним из главных вопросов, связанных с новым семейством Xperia Z5 (превью), стала проблема перегрева Snapdragon 810, встречающаяся у большинства смартфонов на этом чипсете. Выпуская уже четвертый смартфон на этом «железе» в 2015 году (локальные модели в расчет не берем), Sony демонстрирует уверенность в своих силах. На чем основана эта уверенность? В китайских социальных сетях появились фотографии Xperia Z5 и Xperia Z5 Premium в разобранном состоянии, которые показывают несколько любопытных инженерных решений. Так, для отвода тепла от пресловутого процессора используется две медные трубки, вместо одной, как у Xperia Z3 на Snapdragon 801АС. Кроме того, область, где находится процессор, обильно покрыта термопастой, что также является неординарным решением для мобильных чипсетов. Все это призвано уменьшить троттлинг и повысить производительность смартфона. Но это пока лишь теория. Тем интереснее будет изучать аппарат, когда он будет доступен для полноценного тестирования. Напомним, старт продаж состоится в начале октября.

По материалам xperiablog.net

Источник http://mobiltelefon.ru

Show More
Добавить комментарий