Гонка вооружений: LeTV первой тизерит смартфон на Snapdragon 820

LeTV стала открытием этого года, выпустив сразу три смартфона с чрезвычайно тонкими рамками и интерфейсом USB Type-C. Два из них (Le1 Pro и LeMax) построены на базе чипсета Snapdragon 810. Несмотря на проблемы у этого поколения чипсетов Qualcomm, именно этот бренд диктует моду на рынке мобильных девайсов и устанавливает планку технической оснащенности гаджетов. Недавно Qualcomm рассказала о возможностях Snapdragon 820, где на 40% повышена производительность графического чипа и на 40% снижено энергопотребление. Вместе с тем, компания объявила, что выход первых коммерческих экземпляров состоится только в 2016 году. Это не мешает LeTV уже начать рекламировать девайс на этом «железе». На своей гонконгской страничке, производитель опубликовал постер, на котором изображён силуэт смартфона с крайне узкими рамками, внутри которого окажется Snapdragon 820. Никакой другой информации пока нет, но это лишь дебютный тизер и новые сведения обязательно будут.

Ну а пока это изображение обязательно должна увидеть Xiaomi, которая очень хочет стать первой, кто порадует гиков устройством на новейшем чипсете. Мы не уверены, что это принесёт кому-то из них значительные дивиденды (особенно после «страшных историй» о Snapdragon 810), но отметиться таким достижением будет, как минимум, приятно.

По материалам LeTV | phonearena.com

Источник http://mobiltelefon.ru

Show More
Добавить комментарий